CEW30AI Selfbond

제품 결과 // CEW30AI Selfbond

180°C에서 내열성 자체 본딩. 200°C 이상의 열 저항.

빌드:

  • 타입 0
  • Type 1

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온도 Array
자재
  • Copper
  • 절연 180C°C 자체 본딩, 200°C 이상의 열 저항
    형태
    • Round
    크기

    0.45~1.6 mm

    표준

    NEMA: MW102C
    IEC: 60317-28

    위치
    • 일본
    시장
    • 자동차
    • 상업용 및 주거용
    • 에너지
    온도
  • 200°C
  • 자재
    • Copper
    절연 180C°C 자체 본딩, 200°C 이상의 열 저항
    형태
    • Round
    크기

    0.45~1.6 mm

    표준

    NEMA: MW102C
    IEC: 60317-28

    위치
    • 일본
    시장
    • 자동차
    • 상업용 및 주거용
    • 에너지