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MagneBond® AB-220
Magnebond® AB-200은 함침 없이 제조되는 자체 본딩 전자기 구성 요소의 생산을 위해 설계되었습니다. 생산 라인에서 코일을 빠르게 본딩 처리하여 생산성이 개선됩니다.
| 온도 | Array | ||
|---|---|---|---|
| 자재 |
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| 절연 | 폴리아미드-이미드 | ||
| 형태 |
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| 크기 |
5.00 – 11.00 mm, Width |
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| 표준 | |||
| 위치 |
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| 시장 |
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| 온도 |
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| 자재 |
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| 절연 | 폴리아미드-이미드 | ||
| 형태 |
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| 크기 |
5.00 – 11.00 mm, Width |
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| 표준 | |||
| 위치 |
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| 시장 |
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